5 जुलाई को, मीडिया रिपोर्ट्स के अनुसार, Apple M5 सीरीज़ चिप्स TSMC द्वारा निर्मित किए जाएंगे, जो TSMC की सबसे उन्नत SOIC-X पैकेजिंग तकनीक को कृत्रिम खुफिया सर्वर के लिए उपयोग करते हैं।
Apple को अगले साल की दूसरी छमाही में M5 चिप्स का उत्पादन करने की उम्मीद है, और TSMC अपनी SOIC उत्पादन क्षमता में काफी वृद्धि करेगा।वर्तमान में, Apple अपने AI सर्वर क्लस्टर में M2 अल्ट्रा चिप का उपयोग कर रहा है, इस वर्ष लगभग 200000 के अनुमानित उपयोग के साथ।
चूंकि Apple ने अपने स्वयं के चिप्स विकसित किए हैं, इसलिए इसके उत्कृष्ट प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता अनुपात ने लगातार उद्योग मानकों में सुधार को प्रेरित किया है।विशेष रूप से कृत्रिम बुद्धिमत्ता के क्षेत्र में, Apple ने Macbooks और iPads जैसे उपकरणों पर शक्तिशाली AI प्रसंस्करण क्षमताओं का प्रदर्शन किया है, जो निरंतर पुनरावृत्ति और M-Series चिप्स के उन्नयन के माध्यम से है।अब, Apple इस रणनीति को AI सर्वर मार्केट में विस्तारित कर रहा है और TSMC की Soic-X तकनीक को M5 श्रृंखला चिप्स में पेश करने की योजना बना रहा है, जो कि Apple के लिए APE के लिए एक महत्वपूर्ण कदम है कि वह AI सर्वर फ़ील्ड में अपने लेआउट को गहरा करे।
TSMC की SOIC-X चिप स्टैकिंग तकनीक, उन्नत पैकेजिंग तकनीक के प्रतिनिधि के रूप में, चिप्स के बीच कुशल इंटरकनेक्शन और एकीकरण को प्राप्त कर सकती है, सिस्टम के प्रदर्शन और बिजली दक्षता में काफी सुधार कर सकती है।यह तकनीक उन्नत इंटरकनेक्ट तकनीक के माध्यम से कई कार्यात्मक इकाइयों या प्रसंस्करण कोर और निर्बाध संचार के ऊर्ध्वाधर स्टैकिंग के लिए अनुमति देती है, जिसके परिणामस्वरूप सीमित भौतिक अंतरिक्ष में उच्च कम्प्यूटेशनल घनत्व और कम विलंबता होती है।अंतिम प्रदर्शन और दक्षता का पीछा करने वाले एआई सर्वर के लिए, SOIC-X तकनीक निस्संदेह आदर्श तकनीकी सहायता प्रदान करती है।
मॉर्गन स्टेनली के पूर्वानुमान के अनुसार, Apple ने अगले साल की दूसरी छमाही में M5 चिप्स का उत्पादन करने की योजना बनाई है।यह अनुसूची न केवल एआई प्रौद्योगिकी के भविष्य के विकास में Apple के दृढ़ विश्वास को प्रदर्शित करती है, बल्कि M5 चिप्स के नेतृत्व में आगामी AI सर्वर प्रदर्शन क्रांति का भी पूर्वाभास करती है।M5 चिप्स के व्यापक अनुप्रयोग के साथ, TSMC को Apple और अन्य संभावित ग्राहकों की मजबूत मांग को पूरा करने के लिए अपनी SOIC उत्पादन क्षमता का विस्तार करने की उम्मीद है।यह प्रवृत्ति न केवल टीएसएमसी के उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी में निरंतर नवाचार को चलाएगी, बल्कि पूरे अर्धचालक उद्योग श्रृंखला के विकास और समृद्धि को भी बढ़ावा देगी।
