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558-10-360M19-001104

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विशेष विवरण
  • भाग संख्या
    558-10-360M19-001104
  • निर्माता / ब्रांड
  • शेयर मात्रा
    स्टॉक में
  • विवरण
    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
  • लीड फ्री स्टेटस / आरओएचएस स्टेटस
    लीड फ्री / आरओएचएस के अनुरूप
  • डाटा शीट
  • प्रकार
    BGA
  • समाप्ति पोस्ट की लंबाई
    0.086" (2.20mm)
  • समाप्ति
    Solder
  • शृंखला
    558
  • पिच - पोस्ट
    0.050" (1.27mm)
  • पिच - मैटिंग
    0.050" (1.27mm)
  • पैकेजिंग
    Bulk
  • परिचालन तापमान
    -55°C ~ 125°C
  • पदों या पिन की संख्या (ग्रिड)
    360 (19 x 19)
  • माउन्टिंग का प्रकार
    Surface Mount
  • नमी संवेदनशीलता स्तर (एमएसएल)
    1 (Unlimited)
  • सामग्री ज्वलनशीलता रेटिंग
    UL94 V-0
  • निर्माता मानक लीड टाइम
    8 Weeks
  • लीड फ्री स्टेटस / आरओएचएस स्थिति
    Lead free / RoHS Compliant
  • घर निर्माण की सामग्री
    FR4 Epoxy Glass
  • विशेषताएं
    Closed Frame
  • वर्तमान मूल्यांकन
    1A
  • संपर्क प्रतिरोध
    10 mOhm
  • संपर्क सामग्री - पोस्ट
    Brass
  • संपर्क सामग्री - संभोग
    Brass
  • संपर्क समाप्त मोटाई - पोस्ट
    10.0µin (0.25µm)
  • संपर्क समाप्त मोटाई - संभोग
    10.0µin (0.25µm)
  • संपर्क समाप्त - पोस्ट
    Gold
  • संपर्क समाप्त - संभोग
    Gold
558-10-400M20-000104

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विवरण: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

निर्माता: Preci-Dip
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558-10-272M20-001104

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विवरण: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

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